2025年11月11-14日,年度国际第三代半导体行业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA 2025)将在厦门召开。江苏博睿光电股份有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会(展位号:A34)
同时,江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超将出席论坛,并将在“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”上,发表《面向功率器件的高性能氮化铝陶瓷基板及金属化 》主题演讲。详情如下:
江苏博睿光电股份有限公司坐落于国家级南京江宁高新技术产业园,专门干第三代半导体光电材料的研发技术及产业化,业务方向覆盖稀土发光材料、高导热陶瓷基板、界面连接材料等第三代半导体封装领域,是我国半导体照明及显示荧光粉领域市场占有率最高、产业顶级规模、研发实力最强的行业有突出贡献的公司,也是昕诺飞、首尔半导体、欧司朗等国际照明企业的荧光粉全球主要供应商与战略合作伙伴。
公司为国家重点专精特新小巨人企业、高新技术企业、苏南国家自主创新示范区“瞪羚企业”、江苏省最具成长性高科技企业,建有江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、国家博士后科研工作站等研发平台,先后承担国家发改委、江苏省科技成果转化等国家、省部级项目20余项,申请有效授权发明专利147件(40件PCT专利),获江苏省科学技术进步二等奖2项,南京市科学技术进步二等奖1项。属于工业稳增长和转型升级成效明显市内企业。
中村修二--美国国家工程院院士、诺贝尔奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授
丁荣军--中国工程院院士、中国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长
靳晓明--国际半导体照明联盟(ISA)联合秘书长、科技部国际合作司原司长
关积珍--中国智能交通协会副理事长、国家智能交通产业技术创新战略联盟理事长、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会理事长
Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授
Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会前副主席、悉尼大学教授
Bob Karlicek--美国智能照明工程技术研究中心主任、伦斯勒理工学院教授
冯志红--中国电科集团首席专家、中国电科13所研究员、专用集成电路国家级重点实验室常务副主任
闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、中国科学院半导体研究所研究员
崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员
张凤民--黑龙江省医学科学院副院长,哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任
梁剑波--国家第三代半导体技术创新中心(苏州)首席科学家、大阪公立大学教授
*第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)或中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)成员单位在此基础上再享受10%优惠;
*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费;
*IFWS相关会议:开幕大会,碳化硅电子技术I-Ⅲ,氮化镓功率电子I-Ⅳ,超宽禁带半导体I-Ⅲ,氮化镓射频电子器件,新能源应用大会-车用&电源,第三代半导体标准与检测研讨会,POSTER交流;
*SSL相关会议:开幕大会,新型显示大会I-Ⅲ,固态紫外技术,健康照明技术,生物农业技术,光医疗技术,新能源应用大会-车用&电源,POSTER交流;
2. 关于房型,大床或双床确定预定后,会务组将尽量按要求满足所预定的房型。但由于会议期间酒店住宿紧张,具体房型以当天酒店安排为准。
国际第三代半导体论坛(IFWS)由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办,是国内第三代半导体领域顶级规模、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会,优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体产业的发展为宗旨,内容全方面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节,促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展,是全世界内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)由中关村半导体照明研发及产业联盟(CSA)主办,是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛,优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始,至今已连续成功举办了二十一届,内容涵盖LED全产业链及细分应用领域,见证了我国LED产业的快速的提升,树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。
自2015年开始,IFWS与SSLCHINA两大国际盛会强强联合同期举行,融合聚集了产、学、研、用、政、金等多维度资源,通过论坛搭建的平台,实现信息互通和资源聚集,一同推动了我国半导体产业的发展,论坛已成为集技术交流、产业合作、成果转化为一体的重要平台。至今,论坛共邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容百余位,举办了400余场峰会,呈现了超过3700个专业报告,累计参会代表覆盖全球90多个国家逾46,200人次。
在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下,今年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新升级,学术与产业并重,着力链通全球第三代半导体智慧资源,紧跟时代产业高质量发展最新脉动。除了来自产业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇,邀请到10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表200余人参与分享主题报告,数十场技术与产业峰会追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点,围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代,绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景。除了重量级报告、技术&产业峰会,论坛同期设有2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER交流&评选(收到210余篇学术论文投稿&现场展示交流)、考察海沧集成电路产业园有名的公司、“芯聚海沧”益企跑活动等等丰富多彩的系列活动,值得期待。同时,还将发布2025年度中国第三代半导体技术十大进展结果等,令人期待。返回搜狐,查看更加多


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