能讯半导体邀您团聚第十一届世界第三代半导体论坛第二十二届我国世界照明论坛

  2025年11月11-14日，年度世界第三代半导体职业盛会——第十一届世界第三代半导体论坛&第二十二届我国世界半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门举办。诚挚约请职业专家学者、业界同仁莅临现场，进行深化的沟通与讨论。概况如下：

  姑苏能讯高能半导体有限公司创立于2011年，总部在江苏昆山高新区，是国内抢先的射频氮化镓（GaN）芯片制作服务商。公司自主研制构筑了完好的氮化镓功率芯片技能系统，包含：外延成长、工艺开发、晶圆制作、封装测验及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、 0.15μm、0.1μm工艺制程才能。丰厚的射频产品线掩盖了电信基础设施、射频动力、消费电子及各类通用商场的使用，为卫星通讯、移动终端、气候雷达、宽频带通讯等射频范畴供给高效高功率半导体解决方案。

  中村修二--美国国家工程院院士、诺贝尔奖得主、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授

  丁荣军--我国工程院院士、我国中车首席科学家、湖南大学机械与运载工程学院院长

  靳晓明--世界半导体照明联盟(ISA)联合秘书长、科技部世界协作司原司长

  关积珍--我国智能交通协会副理事长、国家智能交通工业技能立异战略联盟理事长、我国光学光电子职业协会发光二极管显现使用分会理事长

  Dushan Boroyevich--美国国家工程院院士、美国弗吉尼亚理工大学教授

  Warren Julian--澳大利亚和新西兰照明工程学会前副主席、悉尼大学教授

  Bob Karlicek--美国智能照明工程技能研讨中心主任、伦斯勒理工学院教授

  冯志红--我国电科集团首席专家、我国电科13所研讨员、专用集成电路国家级要点实验室常务副主任

  闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理、我国科学院半导体研讨所研讨员

  崔锦江--我国科学院姑苏生物医学工程技能研讨所恢复与医治研讨室主任、研讨员

  张凤民--黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家当地联合工程研讨中心主任

  梁剑波--国家第三代半导体技能立异中心（姑苏）首席科学家、大阪公立大学教授

  ＊第三代半导体工业技能立异战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研制及工业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享用10%优惠；

  ＊若因为某些原因，您缴费后无法参会，可处理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；

  ＊IFWS相关会议：开幕大会，碳化硅电子技能I-Ⅲ，氮化镓功率电子I-Ⅳ，超宽禁带半导体I-Ⅲ，氮化镓射频电子器件，新动力使用大会-车用&电源，第三代半导体规范与检测研讨会，POSTER沟通；

  ＊SSL相关会议：开幕大会，新式显现大会I-Ⅲ，固态紫外技能，健康照明技能，生物农业技能，光医疗技能，新动力使用大会-车用&电源，POSTER沟通；

  2. 关于房型，大床或双床确认预订后，会务组将尽量按要求满意所预订的房型。但因为会议期间酒店住宿严重，详细房型以当天酒店组织为准。

  世界第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体工业技能立异战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体范畴尖端规划、人数最多、到会嘉宾标准最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆录入。会议以加强第三代半导体电力电子技能、移动通讯技能、紫外勘探技能和使用的世界沟通与协作，引领第三代半导体工业的开展为主旨，内容全方面掩盖基础研讨、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下流使用等各环节，促进相关工业、技能、人才、资金、方针合力开展，是全世界内的全工业链协作沟通的重要渠道与高层次综合性论坛。

  我国世界半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研制及工业联盟（CSA）主办，是国内LED职业最早、最具规划的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆录入。论坛自2004年首届伊始，至今已接连成功举办了二十一届，内容包含LED全工业链及细分使用范畴，见证了我国LED工业的快速的提高，树立了“我国半导体照明职业榜首论坛”的杰出名誉和世界形象。

  自2015年开端，IFWS与SSLCHINA两大世界盛会强强联合同期举办，交融集合了产、学、研、用、政、金等多维度资源，经过论坛建立的渠道，完成信息互通和资源集合，一起推动了我国半导体工业的开展，论坛已成为集技能沟通、工业协作、效果转化为一体的重要渠道。至今，论坛共约请了包含诺贝尔奖得主在内的全球最尖端专家阵型百余位，举办了400余场峰会，出现了超越3700个专业陈述，累计参会代表掩盖全球90多个国家逾46,200人次。

  在全球半导体工业格式深入大变革的布景下，本年IFWS&SSLCHINA2025论坛全新晋级，学术与工业偏重，着力链通全球第三代半导体才智资源，紧跟年代工业高质量开展最新脉动。除了来自工业链不同环节的百余位程序委员专家坐镇，约请到10多个国家和地区尖端科研院所专家学者、企业代表200余人参加共享主题陈述，数十场技能与工业峰会追寻解析全球半导体竞赛格式及技能热门，环绕“资料—设备—规划—制作—封测—使用”全链条技能迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体工业重构的新图景。除了重量级陈述、技能&工业峰会，论坛同期设有2025先进半导体技能使用立异展(CASTAS2025) 、Short course、芯友荟、City walk、重要签约&发布、创营·POSTER沟通&评选（收到210余篇学术论文投稿&现场展现沟通）、调查海沧集成电路工业园有名的公司、“芯聚海沧”益企跑活动等等丰厚多彩的系列活动，值得等待。一起，还将发布2025年度我国第三代半导体技能十大发展成果等，令人等待。回来搜狐，检查更加多