光耦常见的几种衔接方法

  常用于反应的光耦类型有TLP521、PC817等。这儿以TLP521为例，介绍这类光耦的特性。

  TLP521的原边相当于一个发光二极管，原边电流If越大，光强越强，副边三极管的电流Ic越大。副边三极管电流Ic与原边二极管电流If的比值称为光耦的电流放大系数，该系数随气温改变而改变，且受温度影响较大。作反应用的光耦正是运用“原边电流改变将导致副边电流改变”来完成反应，因而在环境和温度改变剧烈的场合，因为放大系数的温漂比较大，应尽量不通过光耦完成反应。此外，运用这类光耦必定要留意规划外围参数，使其作业在比较宽的线性带内，不然电路对运转参数的敏感度太强，不利于电路的安稳作业。

  一般挑选TL431结合TLP521进行反应。这时，TL431的作业原理相当于一个内部基准为2.5 V的电压差错放大器，所以在其1脚与3脚之间，要接补偿网络。

  常见的光耦反应第1种接法，如图1所示。图中，Vo为输出电压，Vd为芯片的供电电压。com信号接芯片的差错放大器输出脚，或许把PWM 芯片(如UC3525)的内部电压差错放大器接成同相放大器方式，com信号则接到其对应的同相端引脚。留意左面的地为输出电压地，右边的地为芯片供电电压地，两者之间用光耦阻隔。

  图1所示接法的作业原理如下：当输出电压升高时，TL431的1脚(相当于电压差错放大器的反向输入端)电压上升，3脚(相当于电压差错放大器的输出脚)电压下降，光耦TLP521的原边电流If增大，光耦的另一端输出电流Ic增大，电阻R4上的电压降增大，com引脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压下降时，调理进程相似。

  常见的第2种接法，如图2所示。与第1种接法不同的是，该接法中光耦的第4脚直接接到芯片的差错放大器输出端，而芯片内部的电压差错放大器有必要接成同相端电位高于反相端电位的方式，运用运放的一种特性—— 当运放输出电流过大(逾越运放电流输出才能)时，运放的输出电压值将下降，输出电流越大，输出电压下降越多。因而，选用这种接法的电路，必定要把PWM 芯片的差错放大器的两个输入引脚接到固定电位上，且有必要是同向端电位高于反向端电位，使差错放大器初始输出电压为高。

  图2所示接法的作业原理是：当输出电压升高时，原边电流If增大，输出电流Ic增大，因为Ic已逾越了电压差错放大器的电流输出才能，com脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压下降时，调理进程相似。

  常见的第3种接法，如图3所示。与图1根本相似，不同之处在于图3中多了一个电阻R6，该电阻的效果是对TL431额定注入一个电流，防止TL431因注入电流过小而反常作业。实际上如恰当选取电阻值R3，电阻R6能够省掉。调理进程根本上同图1接法共同。

  常见的第4种接法，如图4所示。该接法与第2种接法相似，不同之处在于com端与光耦第4脚之间多接了一个电阻R4，其效果与第3种接法中的R6共同，其作业原理根本同接法2。