东莞证券：半导体资料商场扩容 国产代替加快推进职业开展

  半导体资料坐落半导体工业链上游，对工业高质量开展起到重要支撑效果。半导体资料指集成电路出产的悉数过程中运用的各类特别的资料的总称，具有工业规划大、细分职业多、技能门槛高级特色，对工业高质量开展起到重要支撑效果。按分类来看，半导体资料可分为晶圆制作资料和封装资料，其间晶圆制作资料占有商场干流，2023年收入达415亿美元，占比62.2%。获益AI驱动先进制程占比提高，全球半导体资料商场有望迎来量价齐升。

  部分细分环节介绍。①半导体硅片：半导体出产的柱石，产品向大尺度方向开展，国内企业追逐敏捷；②光刻胶：被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端范畴完成打破，但高端产品亟待开展；③CMP抛光垫、抛光液：CMP工艺贯穿芯片制作多个环节，制程晋级驱动抛光垫、抛光液用量增加；④溅射靶材：集成电路制备的中心资料，下流应用范畴繁复，国内江丰、阿石创300706）等企业加快打破。

  出资主张：半导体资料坐落半导体工业链上游环节，对工业高质量开展起到重要支撑效果。获益下流晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提高与要害资料国产代替加快，国内半导体资料各细分环节有望迎来杰出开展机会。主张重视半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫、抛光液与溅射靶材等细分环节。