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  HT521-2型光电耦合器是由两个红外发光二极管和两个光敏三极管组成的两通道光电耦合器，选用CDIP-08陶瓷管壳封装。

  HT4N48型光电耦合器是由一个红外发光二极管和一个光敏三极管组成的单通道光电耦合器，选用TO管壳封装。

  HT6751型光电耦合器是由四个红外发光二极管和四个光敏芯片组成的四通道光电耦合器，选用CSOP-16陶瓷管壳封装，满意高可靠性使用要求。

  HT5731型光电耦合器是由两个红外发光二极管和两个光敏芯片组成的双通道光电耦合器，选用CDIP-08陶瓷管壳封装，满意高可靠性使用要求。

  HTM43T型光电耦合器是由一个红外发光二极管和一个光敏三极管组成的单通道光电耦合器，选用CSOP-05陶瓷管壳封装。

  HT0501型光电耦合器是由一个红外发光二极管和一个光敏芯片组成的单通道光电耦合器，选用CSOP-08陶瓷管壳封装。

  HT521-2型光电耦合器是由两个红外发光二极管和两个光敏三极管组成的两通道光电耦合器，选用CDIP-08陶瓷管壳封装。

  HT4N48型光电耦合器是由一个红外发光二极管和一个光敏三极管组成的单通道光电耦合器，选用TO管壳封装。

  自主研制的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片现已批量使用到高端光耦，可以对标美国安华高、日本东芝以及国内首要光耦厂商的干流种类进行原位替换，一起能依据客户的详细需求进行定制开发。