tl431及tlp521的光耦反响电路几种衔接方法及其作业原理doc

  tl431及tlp521的光耦反响电路几种衔接方法及其作业原理.doc

  在一般的阻隔电源中，光耦阻隔反响是一种简略、低本钱的方法。但关于光耦反响的各种衔接方法及其差异，现在没有见到比较深化的研讨。并且在许多场合下，因为对光耦的作业原理了解不行深化，光耦接法紊乱，往往导致电路反常作业。本研讨将详细分析光耦作业原理，并针对光耦反响的几种典型接法加以对比研讨。

   常用于反响的光耦反常有TLP521、PC817等。这儿以TLP521为例，介绍这类光耦的特性。

   TLP521的原边相当于一个发光二极管，原边电流If越大，光强越强，副边三极管的电流Ic越大。副边三极管电流Ic与原边二极管电流If的比值称为光耦的电流放大系数，该系数随气温改变而改变，且受温度影响较大。作反响用的光耦正是运用“原边电流改变将导致副边电流改变〞来完成反响，因而在环境和温度改变剧烈的场合，因为放大系数的温漂比较大，应尽量不通过光耦完成反响。此外，运用这类光耦必定要留意规划外围参数，使其作业在比较宽的线性带内，否那么电路对运转参数的敏感度太强，不利于电路的安稳作业。

   一般挑选TL431结合TLP521发展反响。这时， V的电压差错放大器，所以在其1脚与3脚之间，要接补偿网络。

   常见的光耦反响第1种接法，如图1所示。图中，Vo为输出电压，Vd为芯片的供电电压。信号接芯片的差错放大器输出脚，或许把PWM 芯片(如UC3525)的内部电压差错放大器接成同相放大器方法，信号那么接到其对应的同相端引脚。留意左面的地为输出电压地，右边的地为芯片供电电压地，两者之间用光耦阻隔。

   图1所示接法的作业原理如下：当输出电压升高时，TL431的1脚(相当于电压差错放大器的反向输入端)电压上升，3脚(相当于电压差错放大器的输出脚)电压下降，光耦TLP521的原边电流If增大，光耦的另一端输出电流Ic增大，电阻R4上的电压降增大，引脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压下降时，调理进程相似。

   常见的第2种接法，如图2所示。与第1种接法不同的是，该接法中光耦的第4脚直接接到芯片的差错放大器输出端，而芯片内部的电压差错放大器有必要接成同相端电位高于反相端电位的方法，运用运放的一种特性—— 当运放输出电流过大(超越运放电流输出才能)时，运放的输出电压值将下降，输出电流越大，输出电压下降越多。因而，选用这种接法的电路，必定要把PWM 芯片的差错放大器的两个输入引脚接到固定电位上，且有必要是同向端电位高于反向端电位，使差错放大器初始输出电压为高。

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