SEMI-e深圳世界半导体展暨2026集成电路工业立异展

  SEMI-e深圳世界半导体展暨2025集成电路工业立异展与CIOE中国光博会联合举行，将于2026年9月9-11日在深圳世界会展中心举行，双展整合后规划打破 30 万平方米，招引超 5000 家优质展商齐聚，构建起掩盖半导体集成电路、光电子两大中心范畴的 “超级展现渠道”，会集出现全球职业顶尖产品与前沿技术成果。

  SEMI-e深圳半导体展暨集成电路展经过整合规划、制作、封测等全工业链资源，邀请了佰维、阿里/平头哥、紫光同创、兆易立异、海思、华大九霄、姑苏国芯、士兰微、北京君正、武汉芯动、芯原微、概伦、牛芯、合见工软、卓胜微、上海贝岭、紫光展锐、紫光同创、姑苏国芯、中兴微、华大九霄、中芯世界、华虹集团、武汉新芯，长江存储、长鑫、粤芯、增芯、合肥晶合、华润微、长电、通富微电、 晶方、天芯互联、中车，比亚迪、英诺赛科、北方华创、中微、盛美、江丰电子、先导、华卓精科、拓荆、华海清科、新阳、 安集微等900多家中心成员及工业链中心零部件1300多家企业参展. 同期举行将举行多场技术沟通论坛和高端沟通晚宴等活动.

  IC及相关电子科技类产品规划、EDA、AI算力芯片、存储芯片、轿车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、轿车电子、才智城市、智能终端、健康医疗等产品；

  倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等规划、资料、测验、设备等；

  单晶硅、硅片及硅基资料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装资料、键合丝、引线结构、封装基板、光刻胶、薄膜堆积资料、特种气体、超纯水、塑封资料、高性能塑料等；

  晶圆制作设备/封测设备：晶圆工艺流程中所需的各种精细设备及半导体封装设备、半导体测验设备、IC测验仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器材设备等；

  机器视觉、传感器、密封圈、精细轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动操控、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

  SEMI-e深圳世界半导体展暨2026集成电路工业立异展组委会：杨春源 I-8-0（组委会）5-4-2-2（组委会）I-5-4-6；更多概况深圳世界半导体展暨2026集成电路工业立异展组委会