RISC-V架构是一种开源的精简指令集计算机架构，由加州大学伯克利分校设计并发布，主要使用在于物联网（IoT）领域，也可扩展至高性能计算领域。RISC-V的开源特性使得任何人都能自由地使用、定制和创新这种架构，完全避免了授权限制的影响，允许衍生设计和开发闭源。预计随有关技术的不断成熟和生态的完善，RISC-V的影响力将逐步扩大，产业高质量发展呈现利好趋势，产业生态未来可期。
RISC-V是一款开源的精简指令集架构，允许衍生设计和开发闭源，具备灵活、开放、可扩展等特性。近年来，RISC-V架构已经在学术圈和开源社区中获得了广泛的关注，目前产业生态正呈现蒸蒸日上的态势。
2015年，加州伯克利大学教授成立RISC-V基金会，同年发布了第一个稳定版本的RISC-V指令集架构，即RISC-V v2.0。这个版本为32位和64位的RISC-V架构定义了基本的指令集，并概述了未来的扩展指令集。2016年，RISC-V基金会发布了RISC-V v2.1，增加了对64位体系结构的支持，并提供了更详细的文档和规范。
2021年，RISC-V国际基金会批准了16个规范，新增40多个RISC-V扩展；2022年又发布了四项新规范，用于加速嵌入式和大型系统模块设计领域。2017年，RISC-V基金会推出了RISC-V v2.2，增加了对向量指令集的支持，以及对安全扩展指令集的规范。
当前，RISC-V架构不仅在学术圈和开源社区得到了广泛关注，在商业化落地方面也取得了可喜的进展。
现阶段，已有不少公司开发基于RISC-V的IP核，如Si-Five、台湾晶心、阿里平头哥等已可提供基于RISC-V的处理器IP核，部分企业如兆易创新、北京君正等已开发出基RISC-V的MCU芯片。
2023年，芯片设计领域初创公司Ventana Micro Systems宣布推出第二代基于RISC-V架构的处理器。根据官方宣传，该处理器基于台积电4nm工艺，主频高达3.6GHz，采用业界领先的UCIe chiplet互连，单个集群内核数量32个，多集群最多可扩展至192核。
总体来看，RISC-V的“朋友圈”正在逐步扩大，众多芯片设计厂商、芯片服务企业、软件供应商、硬件服务商，以及知名科研机构、科研院所纷纷投入到RISC-V的建设过程中。全世界内，共有70多个国家和地区的3000余个会员加入了RISC-V国际基金会，为RISC-VECO的发展注入了强大动力。
全球范围内，RISC-V架构在物联网、汽车、工业等领域的应用不断拓展，为市场发展带来了全新增长点。预计2024年采用RISC-V架构的产品在物联网领域的市场占比达到66%；在工业、汽车领域的占比分别为12%、10%。
从市场规模来看，RISC-V的市场规模近年来实现翻倍增长，市场规模持续扩大。2023年，RISC-V市场规模达到8亿美元，预计2024年RISC-V的市场规模有望达到10亿美元。
RISC-V架构具备可扩展、灵活的特点，能够给予硬件设计更多自由度，适应用户差异化需求及设备的多样性。但同时，这也给开发标准带来了碎片化风险。由于RISC-V具备开源性，各个厂商会基于自身的不一样的需求对RISC-V进行定制化开发和优化迭代，这使得市场中不同的RISC-V产品不能互相兼容。这种开发标准的不一致会增加用户的使用成本，进而对RISC-V的大规模推广和应用造成负面影响。
尽管目前有更多的企业、科研院所投入了RISC-V的生态建设，但RISC-V作为一个新兴指令集架构，产业生态的构建仍是任重道远，亟待建立更加完备的生态系统。
当前，嵌入式、低功耗应用场景对产业生态的依赖度较低，采用RISC-V架构的产品已经在这些领域得到了应用落地，但整体出货量仍然较低，产品的覆盖领域也不够全面，产品不具备标志性及标杆度。市场中还未看到基于RISC-V架构的桌面终端、数据中心服务器及超级计算机，而这些领域都是能够提升RISC-V架构知名度的标志性应用场景，需要操作系统、算法库、领域应用等软件生态的全面支持。
RISC-V产业生态的构建不仅需要在开源指令集方面做提升，还需要对开源处理器、开源工具链、开源IP核、开源SoC、操作系统、编译器等工具链进行持续探索，以实现快速的更新迭代，为RISC-V架构提供全方位的广泛生态支持。
现阶段，全球CPU市场主要被X86和Arm架构所垄断，但开源的RISC-V架构有望打破X86和Arm架构对的垄断格局。在未来世界主流CPU架构格局中，RISC-V架构将有望实现“三分天下有其一”。
数据显示，目前RISC-V产品的出货量已超越100亿颗，特别是在嵌入式和MCU等应用领域，采用RISC-V架构产品的出货量仍在持续增加，体现出RISC-V架构的产业生态正在逐渐完备，RISC-V产业正在实现快速发展。
综合研判，RISC-V产业生态未来可期，并且将呈现出以下几个新的发展态势。
目前，RISC-V处理器核持续通过性能提升来缩小与X86及Arm架构处理器核心的性能差距，在嵌入式应用场景、工业控制、无人驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求比较高的应用场景实现了比较广泛的应用。
比如，SiFive推出全新SiFive Performance P870-D数据中心处理器，以实现用户对高度并行的基础设施工作负载（包括视频流、存储和网络设备）的需求。通过与SiFive Intelligence系列中的产品相结合，数据中心架构师还可以构建一个极高性能、节能的计算子系统，在AI驱动的应用程序中得到运用。Ventana推出了面向数据中心领域的RISC-V产品，该产品最高具备8位宽执行能力和3.60 GHz的频率，可扩展至192个内核，能够很好的满足对性能要求比较高的应用程序需求。
随着5G、云计算等技术的加快速度进行发展，智能物联网（AIoT）时代已经到来，持续扩大处理器产品的市场规模，预计未来三年处理器产品的出货量将达到千亿颗以上。智能物联网具备市场需求多样化和市场碎片化等特点，对目前的处理器设计方法提出了更加高的要求，需要处理器设计实现方法创新、技术创新和体系创新。这有望推动RISC-V相关企业设计业务和授权业务的全面发展，促进RISC-V处理器生态实现融合发展。
建立并完善RISC-V软件生态，包括如何建立完善的开源指令集，再到实现开源设计，最后构建开源工具，覆盖从微架构设计、工程开发、电子设计自动化工具等环节，是企业持续关注的问题，目前已取得快速进展。
从开发者数量和工具的丰富程度来衡量，RISC-V软件产业生态的建设目前已确定进入加速发展期，很多知名国际开源社区都积极投入于RISC-V软件生态的建设中。例如，Debian操作系统软件包对RISC-V的支持度已超过95%；以桌面操作系统为主的开源社区—deepin全球下载量已超过8000万。
8月13日，科技部办公厅发布《“创新积分制”工作指引（全国试行版）》（以下简称《工作指引》），《工作指引》提出“依据创新积分对公司进行创新能力量化评价，重点对科技型中小企业、高新技术企业、创新型中小企业、专精特新企业等各类科技型公司进行分类分层分级管理，主动靠前服务，打通财税政策、科技资源、产业资源、金融资源支持企业创新的直接通道，精准引导技术、资金、人才、数据、土地等各类生产要素向科技型企业有效集聚，助力‘硬科技’‘好苗子’企业脱颖而出，加速发现、支持和培育一批科技领军企业，为实现高水平科技自立自强、促进经济稳定增长和高水平质量的发展提供有力支撑。”
8月21日，中央办公厅、国务院办公厅发布《关于完善市场准入制度的意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出“优化新业态新领域市场准入环境。聚焦深海、航天、航空、生命健康、新型能源、人工智能、自主可信计算、信息安全、智慧轨道交通、现代种业等新业态新领域，按照标准引领、场景开放、市场推动、产业聚集、体系升级的原则和路径，分领域制定优化市场环境实施方案，推动生产要素创新性配置，提高准入效率。”
8月21日，为贯彻落实中央网信委决策部署，按照《深入推动IPv6规模部署和应用2024年工作安排》要求，中央网信办、工业与信息化部组织并且开展全国重点城市IPv6流量提升专项行动，覆盖北京市、天津市、上海市、深圳市、杭州市、合肥市、无锡市、烟台市等8个重点城市。
国家发展改革委员会办公厅、国家能源局综合司联合发布《能源重点领域大规模设备更新实施方案》
8月21日，国家发展改革委员会办公厅、国家能源局综合司联合发布《能源重点领域大规模设备更新实施方案》（以下简称《实施方案》），推动能源重点领域大规模设备更新和技术改造，支撑建设新型能源体系。其中在重点任务中明白准确地提出“推进光伏设备更新和循环利用”，并做出“支持光伏电站构网型改造，通过电力电子技术、数字化技术、智慧化技术综合提升电站发电效率和系统支撑能力。推动老旧光伏电站光伏设备残余寿命评估研发技术，鼓励通过高效光伏组件、逆变器等关键发电设备更新，合理优化光伏电站开发建设布局和规模，提升光伏发电系统单位面积单位体积内的包含的能量和光伏电站土地使用效率，提高光伏电站发电能力。推进光伏组件回收处理与再利用技术发展”具体部署。
8月24日，商务部办公厅、国家发展改革委办公厅、财政部办公厅、国家市场监管总局办公厅发布《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》（以下简称《通知》）。《通知》明确了补贴品种和补贴标准，要求各地统筹使用中央与地方资金，对个人消费者购买2级及以上能效或水效标准的冰箱、洗衣机、电视、空调、电脑、热水器、家用灶具、吸油烟机8类家电产品给予以旧换新补贴，补贴标准为产品最终销售价格的15%，对购买1级及以上能效或水效的产品，额外再给予产品最终销售价格5%的补贴。每位消费者每类产品可补贴1件，每件补贴不超过2000元。各地自主确定上述8类家电的具体品种。鼓励地方结合当地居民消费习惯、消费市场真实的情况、产业特点等，对其他家电品种予以补贴并明确相关补贴标准。鼓励有条件的地区因地制宜将酒店电视终端纳入消费品以旧换新补贴范围。
中央网信办等十部门秘书局（办公厅、综合司）印发《数字化绿色化协同转型发展实施指南》
8月24日，为更好指导部门、地方、社会组织、企业等开展数字化绿色化协同转型发展（以下简称“双化协同”）工作，中央网信办秘书局、国家发展改革委办公厅、工业与信息化部办公厅、自然资源部办公厅、生态环境部办公厅、住房城乡建设部办公厅、交通运输部办公厅、农业农村部办公厅、国家市场监管总局办公厅、国家数据局综合司等部门联合印发了《数字化绿色化协同转型发展实施指南》（以下简称《实施指南》）。《实施指南》指明双化协同两大发力方向：一是要加快数字产业绿色低碳发展，推动数据中心、通信基站、电子信息产品等关键领域的绿色化转型。二是要发挥数字科技公司创新作用，促进电力、采矿、冶金、石化、交通、建筑、城市、农业、生态等九个重点领域的绿色化转型。
8月8日，黑芝麻智能在港交所正式挂牌上市。黑芝麻智能自2016年成立以来，获小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等投资近7亿美元，并在L2、L3级ADAS和无人驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业落地，其算法和图像处理等技术也在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局落地。黑芝麻智能目前已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发下一代车规级SoC产品，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。
8月9日，通用型高端数控系统研发企业伯太自动化完成近亿元天使+轮融资，由适达投资领投，纪源资本、毅园投资跟投，老股东耀途资本继续追加投资。伯太自动化技术（上海）有限公司成立于2023年1月，致力于打造中国首个本土高端通用型数控系统，并完整覆盖数控系统从研发到销售的全生命周期。
8月12日，AMD宣布完成对欧洲最大的私人AI实验室Silo AI的收购，该交易价值约6.65亿美元，以全现金方式支付。该交易将增强AMD软件性能，缩小与竞争对手英伟达的差距。AMD在公告中表示，Silo AI为AMD带来了一支由全球AI科学家和工程师组成的团队，该团队在为安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等大规模的公司客户开发尖端人工智能模型、平台和解决方案方面经验丰富。
8月12日，整数智能信息技术（杭州）有限责任公司完成数千万元A轮融资。本轮投资由峰瑞资本领投，老股东藕舫天使跟投。本轮融集资金将用于加强数据集构建服务（ACE Service）和智能数据工程平台（MooreData Platform）建设，吸引全球顶级的人才团队，加速公司在全球市场的产品和业务布局。
8月15日，北京水木分子生物科技有限公司宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由华山资本领投，道彤投资、讯飞创投参与投资。募集资金将大多数都用在生物医药多模态大模型，以及对话式药物研发助手工具ChatDD产品的研发。水木分子由清华大学智能产业院（AIR）于2023年孵化成立，主要是做生物医药行业基础大模型研究，并开发了对话式药物研发助手工具ChatDD。
8月20日，总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。该基金由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立，旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。在中韩半导体基金的推动下，一批韩国项目已经成功落户无锡高新区，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，包括Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目。
8月10日，用友发布BIP3 R6和YonGPT2.0。BIP3 R6（商业创新平台）实现6大领先技术突破、6大应用架构和服务创新，在数智能力、运行性能、资源消耗、安全可靠等方面均有一定提升。同时，用友发布企业服务大模型YonGPT 2.0。基于YonGPT 2.0，用友BIP拥有分别基于智能体、人机交互、RAG应用框架的“智友”“数智员工”“智能大搜”3项产品，以及包括智能合同、智能订单生成、智能月结、AI面试、智能人才发现等100多个场景化的企业智能服务。
8月15日，开源社区deepin推出了deepin V23操作系统。deepin V23搭载Linux 6.6 LTS内核，全新桌面环境DDE，深层次地融合AI能力，并带来“如意玲珑”独立包工具集、自研deepin IDE、原子更新在内的200余个产品优化和新增功能，自研8款开发工具等多项创新特性及需求，在仓库、应用层、操作系统核心组件上都采用了大量自研方案。
8月22日，据百度有关消息，百度文心大模型的日均调用量已超过6亿次，日均处理Tokens文本约1万亿。百度的核心业务搜索中，已有18%的搜索出来的结果由AI生成。此外，百度智能云在2024年三季度营收达51亿元，同比增长14%，AI对智能云收入的贡献比例提升至9%。
8月24日，京东工业结合长期服务制造企业客户的深入洞察，推出了全新的技术服务产品SRM-Link。借助SRM-Link，京东工业可帮企业同海量供应链实现数字化对接，在扩展供应商资源、以更充分询比价优化成本的同时，降低供应商管理难度，明显提升寻源效率和履约能力。
8月25日，环球数科集团有限公司正式公开宣布取得一项专利，名为“一种基于AI的入侵内核的防御系统”。这一创新产品致力于在电数字数据处理领域提供更智能化和自适应的安全防护。该系统不仅能有效监测入侵内核的进程，还依靠独特的自我学习能力，持续优化其检测和反应机制，以保护用户系统免受安全威胁。这一成果标志着环球数科在智能安全技术上的重大进展，也为未来的网络安全解决方案奠定了基础。
8月26日，鸿蒙智行举行首次新品发布会，问界新M7 Pro正式上市。同时，鸿蒙智行首款轿跑SUV智界R7亮相发布会。问界新M7 Pro搭载HUAWEI DATS®2.0动态自适应扭矩系统，实现智能调节扭矩，让过弯侧倾更小，稳定性更高。凭借此次软硬件升级，以及华为德国研究所的调校功力，问界新M7麋鹿测试成绩提升至75.5km/h，有效提升驾控稳定性和安全性。
8月27日，三星电子宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙®数字底盘™平台验证。据悉，这是三星电子和高通在车用半导体领域首次合作，预计三星电子向高通供应的LPDDR4X容量最高达32GB。LPDDR5将能够支持三星电子车轨内存实现能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。三星电子正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计2024年第四季度能够给大家提供样品。
2024年1-6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。基本的产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。
2024年1-6月，中国软件和信息服务业运行状态趋势良好，软件业务收入和利润均保持两位数增长，整体业务收入达6.2万亿元，同比增长11.5%。从细致划分领域运作情况来看，1-6月软件产品收入13969亿元，同比增长9%，占全行业收入的比重为22.4%；信息技术服务收入42224亿元，同比增长12.6%，在全行业收入中占比为67.7%；信息安全和嵌入式系统软件收入分别达909亿元和5247亿元。从区域运行情况去看，京津冀软件业务收入增长较快，同比增长15.8%。
2024年1-6月，中国通信业呈现平稳运行状态趋势。电信业务收入累计完成8941亿元，同比增长3%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长11.1%。从细分业务来看，新兴业务*1-6月共完成业务收入2279亿元，同比增长11.4%，拉动电信业务收入增长2.7个百分点。语音业务收入持续下滑，三家基础电信企业完成固定语音和移动语音业务收入96.3亿元和552.4亿元，同比分别增长0.8%和下降3.4%，共占电信业务收入的7.3%，占比同比回落0.4个百分点。
受电子信息市场周期的影响，中国PCB市场2023年出现负增长，市场规模为3632.6亿元。其中，多层板是中国PCB市场占比最大的细致划分领域。从行业结构来看，消费电子是PCB市场的重点应用行业。随着PCB产业逐步向高端化、绿色化和智能化方向发展，未来三年中国PCB市场将呈现稳中向好的发展形态趋势。预计2026年中国PCB市场规模将达到4071.1亿元。
注：新兴业务即以IPTV、互联网数据中心、大数据、云计算、物联网等新业态、新技术为主的业务。
更多行业案例及其特点，请扫描下方二维码关注“赛迪顾问”公众号，获取最新动态。
本公众号提供的内容用于个人学习、研究或欣赏，不可用于其他商业用途。如有关于作品内容、版权及其它问题，请及时在公众号留言。
鄂公网安备