我院柴广跃教授编著的作品出书

  近来,我院柴广跃教授编著的《半导体照明概论》和《LED封装与光源热方便》别离由电子工业出书社和清华大学出书社出书,深圳技能大学为榜首单位。

  《半导体照明概论》以半导体发光为主轴,将半导体照明相关常识全面整合,为读者供给了全面的根底原理与使用介绍,内容集学术性与使用性为一体。全书别离介绍了电光源与照明的开展及半导体照明职业的概貌、光度学与色度学的根底常识、半导体照明光源的物理根底、发光二极管原理和主要功能及白光源的完成、半导体照明光源的资料与器材、半导体灯具、有机发光二极管(OLED)的常识、半导体照明技能的开展与展望。

  《LED封装与光源热方便》专心论说了发光二极管的封装、灯具原理与热方便。全书别离介绍了LED热方便根底、传热学根底、LED芯片与热功能、LED封装与热方便、LED光源组件与灯具热方便、LED器材的瞬态热测验办法、LED器材瞬态热测验的实际操作、LED热仿真剖析软件、LED组件热特性仿真剖析、LED灯具热仿真剖析等内容。本书将LED器材封装及光源灯具技能、热方便根底理论及仿真东西、LED热特性测验与评价相关常识融会贯通为一体,为读者供给了有关LED封装与灯具热方便的根底原理与使用,集学术性与使用性为一体,可供相关科研与工程技能人员参阅。

  柴广跃:结业于清华大学电子工程系,长时间从事半导体光电子器材与使用技能的科研与教学作业。现任深圳技能大学新能源与新资料学院教授、深圳大学光电工程学院教授,兼我国电工技能学会半导体光源专心专业委员会副主委、半导体照明工程研制及工业联盟人力资源作业委员会人才教育训练作业组负责人、深圳市LED热办理与毛病剖析评价中心主任等职,具有20余项授权发明专利、取得科技进步奖和发明奖两次。



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