LED发光芯片研制商芯芯半导体完结工业融资

  

LED发光芯片研制商芯芯半导体完结工业融资

  近来,芯芯半导体完结4亿人民币融资,出资方为安徽江南新鼓起的工业出资。此外,芯芯半导体科技与安徽江南新鼓起的工业出资签订了基金出资协议。依据协议,芯芯半导体的LED半导体封装项目将取得安徽高新出资项目基金的4亿元出资,资金将分两期投入。

  据悉,该LED封装项目首要建造半导体封装线,出产RGB照明芯片,总出资11.6亿元,项目一期已于本年4月正式投产,未来项目建成后估计完成年产值13.8亿,年税收6500万。

  芯芯半导体成立于2021年,从属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。2022年,芯芯半导体入驻安徽省池州市。

  芯芯半导体是一家LED发光芯片研制商,专门干LED半导体封装、技术服务开发,半导体器材专用设备制作,显现器材制作以及半导体照明器材制作的高科技企业。其产品作业电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和功能安稳。

  芯芯半导体曾表明,“灯珠越密布,显现屏清晰度越高。现在咱们我们能够做到的最小距离为1.53毫米,在这样的密度下,屏幕分辨率可达8—10K。”出产的小距离LED产品除了清晰度高以外,在无缝拼接、画面体现、运用本钱诸多方面都显现出优越性。

  现在,芯芯半导体LED相关这类的产品包含:P1.56超清小距离led显现屏、P5.0室内全彩LED显现屏、P6.67野外全彩LED显现屏、LED单色模组、灯珠、支架等,掩盖各显现应用领域。已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电股份有限公司等LED显现职业有突出贡献的公司达到深度协作。



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