芯片教育要从娃娃抓起!27年来,新思科技始终支持各大高校培养芯片人才,为数字时代持续输送科技中坚力量。如今,新思科技把人才教育培训战略拓展至青少年,作为战略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年
科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新,本期为我们讲述解答CPU、GPU、GPGPU究竟有啥不一样的区别。它们关乎到你会议是否延迟、游戏是否卡顿、程序是否顺畅……它们之间有啥不一样的区别又是如何协同合作的呢?
近日,新思科技宣布即将推出专为高性能计算(HPC)、移动电子设备、汽车和物联网SoC而构建的业界最广泛的安全接口。这些安全接口将预验证的解决方案与控制器集成到一起,实现更好的性能和面积目标,并改善迟延。能够助力开发者们快速解决安全问题、落实相关安全措施,促进产品快速上市。
协议就好比一种语言,如果两个人说的是同一种语言,就可以轻松又有效沟通。同样,如果两个硬件设备支持相同协议,它们就可以无缝通信。现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP,且都基于复杂的行业标准接口协议。协议本身已经很复杂,验证就更为复杂。拥有的验证工具至关重要。
科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新,本期为我们讲述解答为什么车规级芯片会对安全的要求这么这么高。那么到底什么是车规级芯片呢?它与普通芯片有怎样的区别?...
安全,慢慢的变成了除性能、功耗、面积(PPA)这三大传统设计要素以外,芯片开发者们需要仔细考虑的第四个重要维度。新思科技已将安全融入全部的产品系列中,无论是系统级软件SoC和FPGA技术,还是芯片生命周期管理和制造测试解决方案。
Chiplet是摩尔定律放缓情况下,持续提高SoC高集成度和算力的重要方法。通用Chiplet互连技术(UCIe)规范能轻松实现Chiplet的可定制与封装级集成,能够说是Chiplet发展前路的一大助推剂,UCIe正在让我们迅速紧跟这种面向先进应用的全新设计方式。
充电接口与任何一个人都息息相关。你的手机电脑、平板用的都是什么接口呢?你该不会是家里充电线一大堆,每个设备都有不同的接口呢?USB-C有望一统四方。如何设计出会嵌入USB-C标准的应用的芯片对开发者来说挑战重重。新思科技是帮助开发者以更低风险实施下一代支持USB的芯片设计的最佳合作伙伴。
新思科技(Synopsys)近日宣布,得益于与台积公司的长期合作,新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就,一同推动先进工艺节点的持续创新。此外,该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片,助力合作伙伴加速实现流片成功。
数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势,数智化能够理解为“数字化+智能化”,双碳化即“碳中和+碳达峰”。在新思科技全球副总裁王小楠看来,日趋火热的芯片行业,正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在,而这两大趋势所蕴藏的机遇和挑战并存。
科普文章【喵芯球】系列更新:本期带大家一同了解芯片的由来,原来的一切的起源都是小小的沙子...这还得从硅(Si)这种元素说起……
新的应用在推动高性能计算进入次世代,但在摩尔定律放缓的背景下,高性能计算无论是提升计算性能,还是降低通信延迟和实现存储技术创新,都面临着诸多挑战。新思科技高性能计算端到端的全面解决方案,以及高效、安全的IP和工具,则是支撑高性能计算进入新时代的关键。
四方联合,面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计
为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求,新思科技(Synopsys)、Ansys和
近日宣布,推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程。双方的共同客户能采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。
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