东软载波:公司以人机一体化智能体系为根底集成电路规划为源头展开以交融通讯为渠道的技能研制

  

东软载波:公司以人机一体化智能体系为根底集成电路规划为源头展开以交融通讯为渠道的研制技能

  同花顺300033)金融研究中心11月25日讯,有出资者向东软载波300183)发问, 请问董秘:自从2023年定向增发失效以来,东软载波是否有从头寻觅适宜标的定向重组?北京摩尔线程正在引进战投,东软载波是否去参加摩尔线程的定向战投?公司有芯片规划的良好根底,是否应该收买芯片制作范畴的公司?扎根南海的提法是否适宜?就不能有更高的方针吗?

  公司答复表明,您好!如有与公司展开相符合的标的,公司将统筹考虑;公司未参加您所说到公司的有关出资;公司以智能制作为根底,集成电路规划为源头,展开以交融通讯为渠道的技能研制,布局“芯片、软件(模组)、终端、体系、信息服务”产业链,聚集新能源、数智化这两个战略新式范畴,打造世界一流企业。谢谢!



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