共创“芯未来”2024沪深前沿产业合作投资大会举办

  11月22日,投资上海,共筑美好芯智能暨 2024 沪深两地前沿产业合作投资大会在深圳举办。此次大会是沪深两地共谋发展、共创芯未来的重要契机,更推进沪深两地机遇共享、优势互补、合作共赢。

  会上,临港科技城公司和深圳市上海商会签署战略合作协议,将推动双方充分的发挥优势资源,深化合作,一同推动前沿产业的创新与发展。

  今年是上海临港新片区挂牌成立五周年,五年来,集成电路产业快速壮大,现在已落地超过300家企业,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等所有的领域,临港已逐步成为中国集成电路产业集聚度最高、产业顶级规模、产业创新力最强的地区。

  临港新片区党工委副书记吴晓华介绍,未来,新片区还要重点发展集成电路和AI的交叉融合产业,实现1+12的产业集聚优势,将充分的发挥产业优势,通过优质的政府服务,推动集成电路和AI产业发展。

  临港集团作为临港新片区开发建设的主力军和全市重点区域转型发展的生力军,旗下园区汇聚企业约1.8万家,其中上市公司及分支机构200余家,世界500强及相关企业200余家。上海临港经济发展(集团)有限公司党委委员、副总裁孙萌表示,将坚持从产学研融合、产金融合、产城融合、产教融合四个方面,促进产业的发展,为沪深两地企业跨区域合作联动提供强有力的服务支撑。

  上海拥有强大而富有活力的经济系统、高效配置的要素资源,各种类型的市场主体蒸蒸日上。当前围绕(2+2)+(3+6)+(4+5)现代化产业体系,快速推进集成电路、生物医药、人工智能、电子信息、汽车、高端装备等产业集群集聚发展。上海市投资促进服务中心主任王东重点推介了上海产业生态优势和发展重点。未来,随着招商和服务一体化推进,上海将为企业的在沪投资提供更多服务和保障,确保项目落得下、落得快、落得好。

  东浩兰生会展集团股份有限公司副总裁裘皓明围绕打造AI赋能平台,助力行业持续生长进行了主题演讲,详细的介绍世界人工智能大会(WAIC)作为推动AI领域全方位发展的重要引擎,为全球AI人士搭建了一个分享最新科研成果、交流行业经验、探索合作机会的卓越平台。

  行业专家、南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇就‘中国芯 世界梦’芯片产业现状及趋势做主旨演讲,他表示,随着AI芯片、三维集成、宽禁带半导体等技术的发展加速变革创新,将为我国集成电路产业高质量发展带来发展新机遇。

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