10月16日上午,2024集成电路要害资料工业协作(德州)大会举行,敞开高端对话、寻求协作商机,推进德州市集成电路工业持续开展、加快兴起。大会以“新芯资料,新质未来”为主题,由市委、市政府、省工信厅、集成电路资料工业技能创新联盟、我国半导体行业协会半导体支撑业分会联合主办。
企业家谈二次出资的原因:德州是归入京津冀协同开展规划的城市,看中了出资环境
山东有研艾斯首席技能官李洋:作为硅片的制造商,未来有决心可以和上游的原资料供货商一同加快推进大尺度硅片出产的国产化进程
屠海令院士:此次在德州举行的集成电路要害资料工业协作大会,将为推进我国集成电路要害资料工业高质量开展作出新的更大奉献