奕成集成电路请求一种芯片封装结构的制造的进程及芯片封装结构专利进步的功能

  国家知识产权局信息数据显现，成都奕成集成电路有限公司请求一项名为“一种芯片封装结构的制造的进程及芯片封装结构”的专利，公开号CN 121011508 A，请求日期为2025年8月。专利摘要显现，本请求公开了一种芯片封装结构的制造的进程及芯片封装结构，触及芯片封装技术领域。该办法有供给一基板和一载板，载板具有贯穿载板的多个榜首通孔和多个第二通孔；在基板的一侧构成多个榜首导电柱和多个芯片组件，芯片组件包含芯片、坐落芯片远离基板一侧的引脚以及与引脚电衔接的第二导电柱；使榜首导电柱穿过榜首通孔，以及使芯片组件穿过第二通孔，以将载板邦定在基板上；在载板远离基板的一侧构成塑封层，塑封层掩盖多个榜首导电柱和多个芯片组件；对塑封层进行研磨，以显露多个榜首导电柱和第二导电柱。本请求可以使塑封层不容易发生凸起或许空泛，且使基板不容易发生翘曲，最终能大大的提高该芯片封装结构的功能。

  天眼查资料显现，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。经过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参加招投标项目347次，产业线条，此外企业还具有行政许可222个。

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