晶合集成请求根据半导体晶圆厂布局的显现办法及设备专利可完成对半导体晶圆厂内布局的动态显现

  国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司请求一项名为“一种根据半导体晶圆厂布局的显现办法及设备”的专利，公开号CN121030838A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本请求供给一种根据半导体晶圆厂布局的显现办法及设备，触及半导体技术领域，能轻松完成对半导体晶圆厂内布局的动态显现。该显现办法，包含：获取半导体晶圆厂内多个方针设备的设备布局信息，以及获取所述半导体晶圆厂内多段运送轨迹段的轨迹布局信息；根据所述方针设备的设备布局信息和所述轨迹布局信息，显现所述半导体晶圆厂的榜首布局信息；获取所述半导体晶圆厂的当时状况信息，其间，所述当时状况信息包含所述方针设备的榜首状况信息和所述半导体晶圆厂内各运送轨迹段的第二状况信息中的至少一者；根据所述榜首布局信息和所述当时状况信息，显现所述半导体晶圆厂的第二布局信息。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目632次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。