盘点半导体封装测验国标及相关仪器概览

  半导体封装测验是半导体工业链的重要一环，为规范半导体封装测验职业，促进职业开展，我国出台了很多的相关规范。

  8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路工业和软件工业高水平开展的若干方针》。《若干方针》表现出国务院对半导体工业的亲近注重和注重。集成电路主要由规划、制作以及封测三大板块组成。2017年，我国集成电路这三块的营收占比分别为38.3%、26.8%、34.9%。比较国际IC工业三业合理占比3:4:3,我国封测职业占比偏高，标明我国封测工业相对先进。

  未来跟着物联网、智能终端等新式范畴的迅猛开展，先进封装产品的商场需求将会取得显著地增强。据统计，我国封测工业规划从2004年的282.60亿元敏捷添加至2018年的2193.90亿元。2019年，我国封装测验职业商场规划将近2500亿元，估计2020年将超越2800亿元。跟着半导体职业进入成熟期，我国晶圆厂的建造迎来顶峰，将带动下流封测商场的开展。为规范半导体的封装测验，我国出台了很多的相关规范。

  绝大多数封装选用塑料封装，原资料主要是树脂，其他还会用到金属引线和金属引脚。高端的封装如陶瓷封装，原资料主要是陶瓷，包括基板和管壳，内部也会有金属引线和填充物。关于半导体封装资料，我国拟定了相应的国家规范对其进行测定。

  半导体器材有许多封装方式，按封装的外形、尺度、结构分类可分为引脚刺进型、外表贴装型和高档封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技能指标一代比一代先进，关于半导体封装的机械外形，我国也有相应的规范规范。

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